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碳化硅功率模块APD-V5丨芯聚能半导体确认申报2024金辑奖·中国汽车

来源: 盖世汽车 2024-09-11 21:07:45 阅读量:19071

申请技术丨碳化硅功率模块APD-V5

申报领域丨车规级芯片

独特优势:

SiC APD-V5,拥有更强的电流能力,更好的散热性能,外壳采用新型高性能热塑性树脂,实现了全方位技术提升。可应用于纯电动汽车、混动汽车和电机驱动,将电池直流电转化为交流电,驱动电机转动、实现动能回收,续航里程可提升15%以上

应用场景:

芯聚能半导体主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等,产品可广泛应用于新能源汽车主机驱动、工业自动化领域及光伏、风能、储能、IDC等符合国家“双碳”目标和“新基建”领域。

未来前景:

新能源汽车和光储充在中国市场的优势日益显著,借此有利形势,芯聚能半导体也抓住历史机遇,全速发展,秉持用领先的技术能力,为新能源汽车和风能、储能、IDC等方向的用户提供更高效的解决方案。以更高的效率,更低的损耗,持续在电动新时代为新能源车企和工业客户赋能,为助力广州打造国家集成电路产业第三极,构建“粤港澳大湾区碳化硅全产业链生态”的战略规划贡献力量。

金辑奖介绍:

“金辑奖”由盖世汽车发起,旨在“发现好公司,推广好技术,成就汽车人”, 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开,本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块,进行优秀企业及先进技术解决方案的评选,向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

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